内江高新区：明泰微电子生产与建设“双线并进” 冲刺全年目标

呜呜儿

7月21日，记者走进位于内江高新区的四川明泰微电子有限公司（以下简称明泰微电子），探寻这家芯片封测龙头企业“双过半”背后的发展密码。



明泰微电子成立于2019年7月，是内江市首家集成电路封测企业，也是西南地区最大的第三方封测代工企业之一，先后获评国家高新技术企业、四川省“专精特新”企业，入选四川省企业技术中心。公司规划用地140亩、总投资超20亿元，分三期建设。一期项目于2022年1月正式投产，已形成从直插式到贴片式的全系列封装能力，产品覆盖消费电子、汽车电子、工业通信等领域。



走进一期无尘生产车间，记者看到晶圆划片、贴片、键合、塑封、测试等工序在自动化设备操控下依次完成，日产芯片稳定达2700万颗，生产线保持满负荷运转。“投产以来，公司产值年均增长超30%，2025年实现产值5亿元、营收4.76亿元，员工超1000人。”该公司项目总监陈丹介绍，2026年上半年，订单量同比提升40%，营收同比增长25%，公司圆满实现时间、任务“双过半”。今年公司年度目标任务为7亿元，目前已完成近4亿元，呈现出“量价齐升”的良好态势。

生产满负荷运转的同时，二期项目也在加速推进。离开一期车间，百米之外，两栋新厂房已主体封顶，工人们正进行墙体砌筑作业。二期项目于2025年11月开工建设，建筑面积4.5万平方米，计划投资5亿元，将打造高端集成电路封装测试数字化车间，产品涵盖QFN/DFN、LGA、BGA、FC、SiP、2.5D等先进封装系列，预计2027年3月建成投产。



陈丹表示，接下来项目将全面转入二次结构施工、机电管线安装、洁净车间装修、配套设施施工等阶段。公司将持续协同各参建单位，高标准推进后续建设，严把施工品质关、安全生产关，倒排工期、加压奋进，全力保障项目准时竣工。



按照规划，明泰微电子三期项目计划于2027年12月开工。二、三期全面达产后，预计年产值超20亿元、带动就业超3000人。二期和三期项目将补齐区域产业链关键环节，助推内江打造特色集成电路产业集群，进一步夯实公司在西南集成电路封测领域的核心竞争力。

从“双过半”的成绩单到二期封顶的新起点，从日产2700万颗芯片的繁忙生产线到塔吊林立的建设现场——明泰微电子正以生产与建设“双线并进”的姿态，全力冲刺全年目标，助力内江打造成渝芯片封测产业高地。