嘉宾专访|晶导微电子有限公司监事李思斯
晶导微电子有限公司监事李思斯：
坚定扎根内江
不断补齐川渝晶圆制造环节短板
作为内江高新区引进的首个涵盖芯片设计、制造、封装及框架的IDM全产业链生产项目，晶导微电子有限公司（以下简称：晶导微）在内江从“从零起步”到“升规入统”，仅用一年多时间。2026内江市泛半导体（封测）及数据产业生态发展大会期间，记者专访了晶导微监事李思斯。以下是专访实录：
记者：落地内江投运以来，企业规模迅速发展壮大，请您谈谈企业多年坚定选择内江的考量。
李思斯：晶导微是IDM模式半导体高新技术企业，我们2024年7月在这里成立了四川晶导微电子，落户在内江高新区白马园区。在前期沟通过程中，我们发现（内江）这边的营商环境非常好，以及内江市和内江高新区深耕半导体赛道的专业水平，我们就进一步坚定了扎根内江的决心。
记者：您对当前内江泛半导体及数据产业的布局与配套有何思考？
李思斯：内江地处成渝中间，区位优势突出，政府大力培育泛半导体产业，为企业落地提供土地、审批、用工等要素保障。依托成渝庞大的新能源汽车市场，内江具备发展功率半导体的良好基础。我们项目落地后，也会带动上下游配套企业向内江集聚，不断补齐川渝晶圆制造环节短板，共同完善本地半导体产业生态。
记者：作为内江泛半导体产业链上的骨干企业之一，未来五年，企业将从哪些方面着力突破，助力内江打造中国西部重要的封测产业基地？
李思斯：未来五年，我们将持续加大研发投入，也会推进车规级产品的认证。车规半导体技术门槛高，认证周期也会比较长，有当地政府的支持，我们有信心攻坚克难，做强芯片封测制造能力，助力内江建设西部重要的封测产业基地，为国内半导体产业自主可控贡献力量。
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